碳化硅外延片制造商天域半导体(02658)11月27日至12月2日招股，截至11月28日上午10时许，天域半导 体获券商借出至少21.6亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购11.4倍。 天域半导体计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一 手入场费2929.2元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券为其独家保荐人。 天域半导体引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资 者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股。 招股书显示，天域半导体成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅("碳化硅")外延片的碳化硅外延 片制造商。 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片 制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所 产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及 32.5%(以销量计)。 通过利用公司研 ...