公司业务定位 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业 [1] - 核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [1] 当前产品布局 - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦自身核心赛道 [1] - 公司会密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [1] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [1]