格隆汇11月28日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创 新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP 抛光材料，如CMP 抛光垫、抛光 液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造 的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验 证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用 于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。 公司作为国内领先的半导体材 料企业，我们的核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。对于涉及客户的 合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 ...