公司技术进展 - DFB激光器芯片已完成老化测试并通过终端客户验证，已开始小批量出货 [1] - 公司在光通信核心器件领域实现关键突破，强化了“光芯片-光器件-光模块”的垂直一体化布局 [1] 业务布局与战略 - 公司已构建以光技术为核心的产业集群，形成智慧显示、LED及光通信三大业务板块 [2] - 长期战略是通过光技术根基，在智能终端、LED、光通信产业链外开拓更多化合物半导体细分赛道 [4] - 公司已形成“光芯片-光器件-光模块”的垂直布局，以把握5G规模化、6G演进、数据中心建设提速及AI技术带来的行业机遇 [5] 竞争优势与资源协同 - 公司在LED芯片领域拥有从平片、图形化衬底、外延生长到芯片制造的完整自主产业链，产品覆盖氮化镓和砷化镓全色系发光芯片，拥有相关发明专利1500余项 [2] - 得益于LED与光通信芯片同属化合物半导体的技术同源性，原有厂房及MOCVD、光刻机等关键设备可直接复用，大幅降低初期建设成本与技术适配难度 [3] - 公司在智能化、信息化、数字化领域的积累实现了资源调度的精准高效，为光芯片项目快速推进提供硬件与工艺保障 [3] 新兴业务表现与高端化转型 - 2025年前三季度，LED产业链、光通信产业链、互联网视频运营平台等新兴业务利润贡献占比超过60%，成为驱动增长的核心力量 [4] - 在LED业务板块，公司从芯片、封装到终端应用全环节聚焦高端化转型，Mini/Micro LED新型显示、车用LED等高端产品市场份额持续提升 [4] - 公司成功推出RGB Mini LED背光方案，以更精准的色彩管理支持高端大屏应用，推动LED业务整体盈利水平升级 [4] - 在光通信业务板块，公司已对光模块产线启动智能化改造以提升交付能力，并前瞻布局下一代光通技术及Micro LED光互连技术 [5] 供应链与成本控制 - 公司围绕光模块/光器件、LED终端应用等核心领域，构建覆盖“芯片+PCB”的核心供应链体系，以降低供应链波动风险并提升成本控制能力 [5]