项目延期公告核心内容 - 艾森股份将"集成电路材料测试中心项目"预定可使用状态日期从2025年12月调整至2027年12月 [2] - 项目延期仅调整时间 实施主体、方式、投资用途及规模均未变更 [3] - 公司认为延期不改变募集资金投向 不会对正常经营产生不利影响 [3] 首次公开发行募集资金概况 - 公司于2023年12月完成IPO 募集资金总额6.1759亿元 净额5.445亿元 [2] - 募集资金用于"年产12,000吨半导体专用材料项目"、"集成电路材料测试中心项目"及补充流动资金 [2] 集成电路材料测试中心项目详情 - 项目原计划投资4.5亿元 经两次调整后最终拟使用募集资金3.0923亿元 [2] - 资金主要用于建设测试中心大楼及配备精密实验测试设备 [2] - 项目聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发、测试与性能评价 [2] 项目当前进展与延期原因 - 截至2025年10月31日 项目累计投入募集资金1.918亿元 投入进度达62.03% [2] - 测试中心大楼已完工并投入使用 多个产品测试平台仪器配套调试完成且使用良好 [2] - 延期原因包括行业技术进步、产品研发节奏、部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒影响 [2] 募集资金余额情况 - 截至2025年10月31日 公司募集资金余额为1.2415亿元 [3] - 其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款 专项账户余额3415.48万元 [3]