上市申请与市场地位 - 公司于2025年11月28日正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为中金公司与汇丰银行 [2] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [2] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB全球市占率10.3%，22层及以上PCB全球市占率25.3%，交换机及路由器用PCB全球市占率12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市占率15.2% [2] 业务与财务表现 - 公司核心收入来自PCB产品销售，业绩记录期内占比稳定在95%以上，2022年至2025年上半年该比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9% [4] - 产品结构持续优化，高多层PCB（22至30层、32层及以上）收入贡献日益增长，契合AI数据中心对高性能PCB的需求 [4] 客户与供应链 - 客户生态多元均衡，2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%、51.2%，最大单一客户收入占比维持在12.3%至16.9%之间 [4] - 供应链合作稳定，同期前五大供应商采购额占比分别为34.0%、41.3%、40.5%、46.1%，最大单一供应商采购占比在11.2%至22.0%之间 [4] 竞争优势与未来战略 - 公司明确五大核心竞争优势：长期聚焦PCB主业并前瞻布局产业升级、依托多元客户生态与全球头部客户协同、领先技术打造高性能高可靠性产品、通过质量管理与绿色智造保障高端品质、资深管理团队提供长期发展保障 [5] - 未来战略将以技术为核心构筑竞争力，推进高端产能扩张与绿色智造建设，深化产业链合作并寻求战略并购机会，同时坚持人才引领 [5] 行业前景 - 全球PCB市场增长动力强劲，市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元 [5] - AI与云端运算推动数据通讯PCB市场从2024年218亿美元增至2029年327亿美元 [5] - 汽车电动化、智能化转型催生需求，汽车PCB市场从2024年92亿美元增至2029年115亿美元 [5]