工厂扩建计划 - 美光计划于2026年5月启动日本广岛县东广岛市DRAM工厂的扩建施工，目标在2028年实现HBM内存出货 [1] - 日本经济产业省将向该工厂提供最多5360亿日元（约242.99亿元人民币）的补贴 [1] - 美光承诺将在该生产基地的产能扩充上投资1.5万亿日元（约680.01亿元人民币） [1] HBM市场目标与全球产能布局 - 公司目标是在HBM领域实现与整体DRAM业务相当的市占率 [3] - 美光同时在美国本土积极扩产，计划未来20年建成6座DRAM晶圆厂 [3]