西安奕材11月28日获融资买入2601.38万元,融资余额2.97亿元
公司股价与交易数据 - 2025年11月28日,西安奕材股价下跌1.63%,当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日,公司获融资买入2601.38万元,融资偿还2246.22万元,实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日,公司融资融券余额合计为2.97亿元,其中融资余额2.97亿元,占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动,融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日,公司股东户数为16.55万户,较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期,人均流通股为994股,较上期无变化,增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 同期,公司归母净利润为亏损5.58亿元,但亏损额同比收窄,增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司,位于陕西省西安市,成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下:半导体硅测试片占40.77%,半导体硅抛光片占34.39%,半导体硅外延片占24.48%,其他业务占0.36% [1]