行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代，成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元，复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛，同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%，位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料，打破海外垄断，是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科（市值约629亿港元）和天岳先进（动态市盈率678倍，总市值约276亿港元）相比，估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成（Pre-IPO轮估值超260亿元人民币）相比，公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略，港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障，允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%，较2024年显著提升，反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透，AI算力需求爆发增长，碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，公司有望实现价值重估 [5]