募资概况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.48亿元 [1] - 募集资金将投向四个方向：集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材韩国生产基地项目、上海研发中心项目及补充流动资金 [2] 募投项目详情 - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟投入9.98亿元，预计达产后年销售收入11.91亿元，平均毛利率达65.71% [1][2][3] - 年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟投入2.70亿元 [2] - 韩国靶材生产基地项目总投资3.5亿元，预计达产后年销售收入5.76亿元，平均毛利率20.75% [4] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟投入1.00亿元 [2] - 拟使用5.80亿元补充流动资金及偿还借款 [2] 业务运营与市场地位 - 公司作为半导体靶材国产替代龙头企业，钛靶、钽靶产能利用率超过100%，铝靶产能利用率维持在90%左右 [2] - 公司靶材产品在手订单达9.73亿元，占2024年靶材收入的41.69% [4] - 2022-2024年靶材业务收入年均复合增长率超18%，产能利用率持续提升至97.11% [4] - 公司半导体零部件产品产能利用率处于69.01%-85.07%区间 [3] 战略意义与项目进展 - 静电吸盘项目旨在突破高端半导体零部件国产化瓶颈，目前全球市场由国际巨头垄断，国内国产化率不足10% [3] - 静电吸盘项目采用"引进+自研"模式，已实现180.26万元代理销售收入，并与多家国内半导体设备公司开展产品验证，首款自研产品完成试制 [3] - 韩国靶材生产基地将专注于后道工序加工，前道核心工艺保留在国内，以覆盖SK海力士、三星等国际客户并优化全球供应链布局 [4] - 静电吸盘项目与公司现有半导体精密零部件业务在客户资源、技术工艺等方面存在协同性 [3] 财务影响 - 本次发行完成后，公司资产负债率预计从51.03%有所下降，有助于优化资本结构 [5] - 截至2025年6月末，2022年定增募投项目投入进度为74.09% [5]