公司基本概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已发展成为PCB制造领域专用刀具的全球龙头企业[1] - 根据弗若斯特沙利文资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 业务与产品 - 产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[3] - 产品服务于多个战略性终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通讯和工业控制等行业[3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”，其专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代和终端产品性能，刀具的质量和使用寿命对PCB生产成本与交付周期有重要影响[3] 生产与全球化布局 - 在广东东莞和河南南阳建立了成熟的生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系[5] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[5] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及欧洲市场，使公司成为欧洲市场PCB刀具销量领先的企业之一[5] - 未来计划在亚洲和欧洲进一步投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[5] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.919亿元增加8.7%至2023年的人民币12.951亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.526亿元[7][8] - 截至2024年6月30日止六个月的收入为人民币7.034亿元，增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.937亿元[7][8] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年（截至6月30日）的期内利润分别为人民币2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元[7][9] - 研发开支在2022年至2025年上半年期间占总收入的比例介于6.5%至7.5%之间[7][10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%[11] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长[12] - PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序[13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，年复合增长率为4.2%，预计到2029年将达到1,880万台，2024-2029年复合增长率为3.2%[14] - 全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，期间年复合增长率高达21.7%[14] 终端市场需求 - 汽车电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长，智能驾驶和ADAS技术普及将推动高性能PCB需求[19] - 消费电子领域，随着AI、5G及智能装备普及，市场将保持强劲增长，对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升[19] - 半导体行业中，PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试等环节，AI算力提升趋势推动对高速、高可靠PCB的需求增加[19] - 通信、医疗、能源与电力等场景对PCB的性能、可靠性和功能集成提出更高要求，推动PCB技术向高密度、高精度方向发展[20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事[21] - 主要执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总经理林侠先生及副总裁王雪峰先生等[22] - 截至2025年11月24日，公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有，0.71%由泰州睿和持有[23][26] - 通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生等被视为公司的控股股东，控制公司已发行股份总额约82.68%[23][26] 上市中介团队 - 联席保荐人为中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited[27] - 其他中介团队包括嘉源律师事务所、金杜律师事务所、广东信达律师事务所、浩德融资有限公司、容诚(香港)会计师事务所有限公司及弗若斯特沙利文等行业顾问[27]