公司业务转型与战略发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步，2015年登陆深交所创业板后逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 公司通过三次海外并购切入并强化半导体业务：2016年收购英国Loadpoint公司获得划片机整机技术，2017年收购Loadpoint Bearings公司掌握核心零部件，2019年收购以色列ADT公司获得全球客户资源 [3] - 公司成功实现从传统制造向高端科创的转型，半导体封测装备制造业务收入自2022年起占整体业务比例已超过一半，且占比不断提升 [4] 技术突破与产品国产化 - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230型12英寸全自动双轴切割划片机性能达国际一流水平，已进入头部封测企业并形成批量销售 [4] - 公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业，可提供个性化整体解决方案 [4] - 公司12英寸划片机已批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [5] - 公司通过发行可转债用于国产化空气主轴研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根 [6] 研发投入与产能建设 - 上市以来公司累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上 [5] - 公司近千人员工中技术人员占比接近一半，建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，拥有近百人核心研发团队 [5] - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地，一期已运营，最高可形成年产500台划片机的产能 [6] 产业链协同与地方产业贡献 - 公司吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈” [6] - 作为郑州航空港区电子信息产业集群重要组成部分，与工业富联等龙头企业形成协同效应 [6] - 公司计划未来3-5年重点聚焦三大研发方向：完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [7]