公司业务与产品进展 - 公司推出ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，契合AR眼镜、智能手表等空间受限场景[1] - ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备[1] - 公司推出全新一代工业级SSD产品TDS600系列，具备8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能及全方位高可靠性设计，满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域需求[2] - 公司提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系[2] 行业趋势与市场需求 - AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求[1] - 视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性成为关键因素[2] - 英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元[2] - 华为《智能世界2035》指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出严苛要求[2] - 存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度，AI推理和端侧设备的需求倒逼存储产业加速升级[2] 公司战略与技术布局 - 在AI端侧，公司持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案[2] - 在芯片层，公司自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用[2] - 在封装制造端，公司自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装[2] - 在测试环节，公司自研高可靠性测试技术与设备，保障产品一致性与交付质量[2] 财务表现与前景 - 预测公司2025年营业收入为86.4亿元，2026年为122.0亿元，2027年为148.2亿元[3] - 预测公司2025年归母净利润为4.4亿元，2026年为10.2亿元，2027年为13.5亿元[3]