隆扬电子(301389.SZ)：目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备
公司技术研发进展 - 公司采用独特的先进制程钻研高频高速铜箔技术，目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [1] - 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可应用于50GHz以上的应用场景 [1] - 该研发储备产品旨在应对客户产品的技术迭代需求 [1]
公司技术研发进展 - 公司采用独特的先进制程钻研高频高速铜箔技术，目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [1] - 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可应用于50GHz以上的应用场景 [1] - 该研发储备产品旨在应对客户产品的技术迭代需求 [1]