股价与交易表现 - 12月1日股价大幅上涨20.00%，成交额达62.98亿元 [1] - 当日融资买入额为6.42亿元，融资偿还7.79亿元，融资净买入为-1.37亿元 [1] - 融资融券余额合计30.08亿元，其中融资余额29.87亿元，占流通市值的6.50%，超过近一年80%分位水平 [1] - 融券方面，融券卖出6.63万股，金额631.71万元，融券余量22.48万股，余额2142.18万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯片10.84%，其他业务占比约0.74% [2] - 截至11月28日，股东户数为9.53万，较上期增加1.97%，人均流通股4413股，较上期减少1.94% [2] 财务业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为2.56亿元，同比减少15.99% [2] - A股上市后累计派现4.39亿元，近三年累计派现1.83亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股808.96万股，较上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股683.97万股，较上期减少114.88万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股491.86万股，较上期减少10.46万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF为第十大流通股东，持股411.03万股，较上期减少150.71万股 [3]