股价与成交表现 - 12月1日股价下跌0.84%，成交额为1.43亿元 [1] - 当日融资买入1121.48万元，融资偿还1932.52万元，融资净卖出811.04万元 [1] - 融资融券余额合计1.86亿元，融资余额占流通市值的2.47% [1] 融资融券情况 - 融资余额处于近一年90%分位水平的高位 [1] - 融券余量为0股，融券余额为0元，但融券余额水平同样超过近一年90%分位 [1] 公司基本信息 - 公司位于广东省佛山市，成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市 [1] - 主营业务为半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 收入构成：半导体自动化测试系统86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备10.24%，配件、维修及其他技术服务3.61% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为9624户，较上期减少15.46% [2] - 人均流通股为3778股，较上期增加71.88% [2] - 大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月营业收入2.33亿元，同比增长3.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1445.77万元，同比减少4.79% [2] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.92亿元 [3]