股价与融资融券交易 - 12月1日公司股价上涨3.45%，成交额达3.26亿元 [1] - 当日融资买入3324.87万元，融资偿还3254.31万元，实现融资净买入70.56万元 [1] - 融资融券余额合计4.60亿元，融资余额占流通市值的5.91%，超过近一年90%分位水平处于高位 [1] - 融券余量6900股，融券余额36.60万元，超过近一年80%分位水平处于高位 [1] 股东结构与持股变化 - 截至11月20日股东户数为2.67万户，较上期减少3.55% [2] - 人均流通股5484股，较上期增加3.69% [2] - 截至2025年9月30日，多家机构投资者包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-9月实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1-9月归母净利润2.45亿元，同比增长8.29% [2] - A股上市后累计派现8720.00万元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：先进陶瓷材料零部件销售占91.74%，表面处理服务占7.20%，其他占0.57%，金属结构零部件销售占0.49% [1]