交易概览 - 公司以总对价70.4亿元完成对三家控股子公司的收购，交易方式为发行股份支付67.16亿元（发行价15.01元/股，新增股份4.47亿股）及现金支付3.24亿元 [2] - 交易标的为新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权，交易完成后三家标的公司成为公司全资子公司 [2] - 公司同步向不超过35名特定投资者募集不超过21.05亿元配套资金，用于补充流动资金及支付现金对价等 [2] 标的资产情况 - 新昇晶科主营300mm硅片切磨抛及外延环节，2024年前三季度营收7.39亿元，净利润亏损9522万元 [2] - 新昇晶睿专注300mm半导体硅片拉晶，2024年前三季度营收1.96亿元，净利润亏损2997万元 [2] - 新昇晶投为持股平台 [2] 战略意图与协同效应 - 并购核心逻辑在于资源整合与国产替代，旨在实现300mm硅片业务的技术闭环，整合拉晶、切磨抛、外延等全流程技术 [3] - 通过全资控股可实现技术协同，例如新昇晶睿的拉晶技术可与新昇晶科的外延工艺形成联动，以提升硅片良率并缩短高端产品研发周期 [3] - 标的公司为公司300mm硅片二期项目实施主体，项目达产后将大幅提升公司产能，全资控股后有助于统一调配资源，优化成本 [3] 行业背景与影响 - 此次70.4亿元级并购案标志着国内半导体硅片龙头对300mm硅片业务的深度整合，为国产高端硅片产能扩张按下加速键 [1] - 在2025年并购政策发布后，沪市公司披露各类并购交易超过1000单，其中重大资产重组同比翻倍，公司案例是半导体行业并购潮的体现 [4] - 此次并购被视为国内半导体材料行业在国产替代浪潮下实现技术自主可控的关键一步，或成为行业整合的标杆案例 [4]