公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]