项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目 [1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片 [1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [1] 财务细节 - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元 [1] - 其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决 [1] 战略意义 - 武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目有助于服务华中地区客户 [1] - 项目可同时辐射长三角及珠三角地区客户 [1] - 此举将持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户 [1]