公司重大资本支出与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[2] - 武汉项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[2] - 武汉项目投产后，公司合计总产能将达到约170万片/月[2] 项目战略意义与市场布局 - 公司战略布局武汉项目，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[2] - 武汉地区是国家存储芯片产业重镇，此举有助于公司更好地服务全球客户[2] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司是武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，专注于泛半导体领域投资[2] - 光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[3] 产品应用与市场前景 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[2] 其他配套投资项目 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[3] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自银行借款[3] - 智造创新中心项目旨在搭建智算算力平台，构建工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴智能化转型，提升产品良率、效率和收益性[3]