项目投资与合作协议 - 西安奕斯伟材料技术股份有限公司（证券代码：688783）与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投资建设武汉硅材料基地项目 [2] - 项目总投资约125亿元人民币，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元计划通过银行贷款等方式解决 [2] - 项目规划月产能为50万片12英寸硅单晶抛光片及外延片，产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [2][4] - 项目选址于武汉东湖高新区，总占地面积约310亩 [3][4] 项目战略意义与产能规划 - 武汉项目是公司在国家存储芯片产业重镇的战略布局，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户 [3] - 项目建成后，公司将实现月产能50万片以上，合计总产能将达到约170万片/月以上，有助于巩固其国内头部地位并增强国际竞争力 [8] 合作双方出资与股权结构 - 合作甲方（光谷半导体产投）将成立控股子公司“芯屿建设”作为厂房建设主体，并承担15亿元人民币资本金 [5] - 合作乙方（西安奕斯）承诺向项目公司注入资本金直至完成70亿元人民币出资，且不晚于2032年12月31日 [5][7] - 双方最终对项目的出资比例保持3:14不变 [5] - 全部资本金85亿元出资到位后，项目公司最终股权结构为：乙方（或其控股子公司）持股82.3529%（70亿元），甲方持股17.6471%（15亿元） [8] 合作执行与关键节点 - 当“芯屿建设”厂房建设实际支出达到12亿元或双方协商的更早时间，双方将启动甲方以其持有的“芯屿建设”全部股权置换为项目公司股权的流程 [6] - 双方共同努力于2026年12月31日前完成甲方入股项目公司的操作 [6] - 任何一方对项目公司实缴资本金达到15亿元时，另一方需在一个月内同步实缴不低于15亿元 [6] 公司近期财务与市场表现 - 公司于2025年10月28日在科创板上市，发行价8.62元，发行5.378亿股，募资总额46.36亿元人民币 [11] - 公司2024年营收为21.21亿元，2023年为14.74亿元，2022年为10.55亿元 [9] - 公司2024年净亏损为7.38亿元，2023年净亏损6.83亿元，2022年净亏损5.33亿元 [9] - 2025年上半年营收为13亿元，较上年同期的8.92亿元增长46% [9] - 2025年上半年主营业务毛利率为-3.67%，较上年同期的-16.65%提升了13个百分点 [9] - 2025年上半年净亏损和扣非后净亏损均为3.4亿元，上年同期均为3.8亿元 [10] - 截至公告日，公司股价为23.78元，总市值960亿元人民币 [11]