上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]