融资计划概要 - 公司拟非公开发行A股募集资金总额不超过37亿元[1][3] - 发行股票数量不超过1.26亿股，占发行前总股本比例不超过30%[3] - 发行对象不超过35名机构及其他合格投资者[3] 募集资金用途 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟投入募资8.8亿元，总投资9.3亿元[3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟投入募资12.2亿元，总投资12.8亿元[3] - 半导体存储高端封测建设项目拟投入募资5亿元，总投资5.4亿元[3][4] - 补充营运资金拟使用募资11亿元[3] 具体项目内容 - 高端存储器研发项目面向AI服务器及端侧应用开发企业级SSD、RDIMM内存条及高端消费类SSD和DIMM内存条[3] - 存储主控芯片项目围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域开展SoC架构设计、固件算法开发和中后端设计[3] - 存储高端封测项目资金主要用于购置封装测试设备，提升嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封测产能[4] 公司背景与财务表现 - 公司主营业务为半导体存储应用产品，涵盖存储器研发设计、封装测试、生产制造与销售[4] - 今年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长25.12%，归母净利润7.12亿元，同比增长27.95%[4] 发行后股权结构变化 - 发行完成后公司总股本将增至约5.45亿股[4] - 实际控制人蔡华波、蔡丽江合计持股比例由42.17%降至32.44%，仍为公司共同实际控制人[4]