公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，交付数量稳速增加 [1] - 截至目前，所有已反馈封测结果的FCBGA封装基板均未发现基板异常 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 投资者关注点 - 投资者关注截至2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年的增长情况 [3] - 投资者询问已交付样品中获得哪些公司的认证通过 [3]