【IPO前哨】冲刺“A+H”!PCB钻针全球第一,鼎泰高科的光环与隐忧

公司核心业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针市场的龙头,2024年全球市占率达26.8%,2025年上半年进一步提升至28.9% [5] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类,服务于AI服务器、具身机器人、半导体、智能汽车等高增长领域 [3] - 客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上,全球前十的PCB企业中有九家是其合作伙伴 [5] 独特的商业模式与竞争优势 - 公司具备核心加工设备自研能力,95%的生产设备为自主研发,形成“设备自研+工艺优化”的独特模式 [5] - 自研涂层技术可大幅提升产品性能,例如物理气相沉积涂层在高频高速层压钻孔中减少刀具磨损超过50% [5] - 该模式有助于控制成本并加速高端市场突破,区别于依赖进口设备的竞争对手 [5] 近期财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收14.57亿元人民币,同比增长29.13%;归母净利润2.82亿元,同比激增63.94% [8] - 单第三季度营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%,增长势头强劲 [9] - 盈利能力显著提升,2025年前三季度整体毛利率达40.62%,同比提升超过5个百分点;净利率达19.28%,同比提升近4个百分点 [10] 业务多元化与全球化进展 - 业务结构仍较集中,2025年上半年超过八成收入依赖精密刀具 [11] - 积极拓展新业务,功能性膜材料收入占比从2022年的2.3%提升至2024年的10.0% [13] - 全球化处于起步阶段,2025年上半年境外收入同比激增123%至7831.2万元,但占总营收比重仅为8.8% [13] - 正推进海外建厂计划,泰国生产基地已于2025年投产,当前月产能300万支,规划月产能达1500万支 [16] 未来增长动力与战略布局 - 下游AI算力需求爆发带动高阶PCB制造商资本开支激增,公司钻针产品订单充足,产能利用率处于高位 [16] - 公司加速向“工具+材料+装备”一体化转型,并跨界进入具身机器人领域,开发核心驱动及末端执行器部件 [16] - 通过合资公司等方式切入具身智能机器人核心部件研发,寻求新的增长曲线 [16]