上市申请与公司概况 - 公司于12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，此为继2025年5月30日递表失效后的再次申请 [1] - 公司已于2022年2月28日在深交所上市，截至12月2日收市，总市值约人民币457亿元 [1] - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业20余年，产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序 [3] - 公司控股股东集团由高云峰先生、大族激光、大族控股及大族环球组成，高云峰先生为最终实益控制人，合计拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为27.86亿元、16.34亿元、33.43亿元，净利润分别为4.32亿元、1.36亿元、3亿元，2024年业绩呈现强势反弹 [5] - 2025年第三季度营收达15.21亿元，同比增长95.19%，净利润2.28亿元，同比激增281.94% [5] - 2025年前三季度累计营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，净利润4.92亿元，同比增长142.19%，创下自2022年上市以来最佳同期表现 [5] 业务驱动因素与产品优势 - 业绩高增长得益于AI服务器、高速交换机等终端对PCB板技术要求的全面提升，推动高层数、高密度、高精度钻孔需求爆发 [5] - 公司CCD六轴独立机械钻孔机、CO₂/UV激光钻孔机等高端设备订单大幅攀升 [5] - 除钻孔设备外，公司在压合、曝光、成型、检测等多工序实现协同发展，激光直接成像系统满足阻抗±8%的高精度要求 [6] - 公司推出“钻测一体机”、“阻焊激光清扫机”等创新产品，并为AI PCB产品提供全流程品质保障，助力客户降本增效 [6]