行业定义与产品概述 - 低介电电子布是一种以玻璃纤维为基材，经特殊工艺处理后，介电常数低于传统电子布的高性能纺织材料 [1][6] - 该材料核心用于电子信息领域，作为印刷电路板、集成电路封装等器件的绝缘基材，能减少信号传输延迟、降低信号串扰 [1][6] - 产品满足电子设备高集成度、高传输速率的发展需求，是高端电子制造中关键的基础材料之一 [1][6] - 行业可按技术和厚度分类：按技术分为介电常数约4.3-4.5的第一代、3.5-4.2的第二代以及低至2.2-2.3的第三代产品；按厚度分为厚布、薄布和厚度小于50um的超薄布 [7] 市场规模与增长预测 - 2024年中国PCB行业市场规模约为4121.1亿元，其快速发展带动了低介电电子布行业 [1][12] - 全球低介电电子布市场规模从2020年的59百万美元，预计增长至2025年的181百万美元，期间年复合增长率高达24.9% [1][16] - 预计到2031年，全球低介电电子布市场规模将进一步达到528百万美元，2025年至2031年的年复合增长率为18.7% [1][16] 产业链结构 - 行业产业链上游为原材料及设备，主要包括高纯石英砂、硅烷偶联剂、高端喷气织机 [9][10] - 产业链下游应用领域主要为覆铜板、PCB制造、AI服务器等 [9][10] - 在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇，中国已成为全球最大的PCB生产中心 [1][12] 行业竞争格局 - 由于技术壁垒高，具备特种电子布量产能力的企业数量不多 [2][19] - 2024年全球低介电玻纤布市场份额构成中，日本日东纺占55%，旭化成集团占31%，中国台湾台玻集团占11% [2][19] - 中国大陆的主要生产商包括泰山玻纤、光远新材、宏和科技、国际复材等，国内企业正加速追赶、产能快速扩张 [2][19] 重点企业分析（宏和科技） - 宏和科技主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售 [22] - 公司掌握从玻纤纱到电子布全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平，电子布产品最低厚度可达8微米，最细可达4微米 [22] - 2025年上半年，公司电子布销量约为10907万米 [22] 研究范围与方法 - 相关研究报告全面剖析行业发展，涵盖总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等 [2] - 研究科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等模型与方法 [2] - 报告数据来源结合一手资料和二手资料，并通过严格的数据清洗、加工和分析内控体系进行处理 [29]