核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过股权投资与战略合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测业务，以把握AI基建带来的市场机遇 [2] - 公司在先进封装技术（如Chiplet、Fan-out、2.5D/3D）方面有技术储备和布局，且海外营收占比较高，受益于人民币贬值 [2][3] - 公司近期股价表现活跃，获得主力资金连续增仓，且前三季度营收与净利润均实现超过20%的同比增长 [1][4][8] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并正基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [8] 市场表现与资金动向 - 12月4日，公司股价上涨3.89%，成交额6.37亿元，换手率5.04%，总市值128.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入3030.56万元，占成交额0.05%，在所属行业中排名23/167，且已连续2日获得主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日主力资金分别净流入6623.54万元、7273.59万元、6619.45万元 [5] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、汽车电子、集成电路、芯片概念、半导体等概念板块 [8]