文章核心观点 - 半导体材料是科技自立自强的关键环节，国家政策支持集成电路等重点领域核心技术攻关 [1] - 艾森股份作为国内半导体材料领军企业，在电镀液和光刻胶领域实现多项国产化突破，打破海外垄断 [1][2][3] - 公司通过持续高强度的研发投入，驱动营业收入快速增长，并受益于AI算力需求、先进封装市场扩张及国产替代加速趋势 [5][6][7] 行业背景与政策 - 半导体产业是大国博弈的战略制高点，“十五五”规划强调加快科技自立自强，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关 [1] - 晶圆制造和封装测试是核心制造环节，电镀液和光刻胶是其中的关键材料，长期被海外巨头垄断 [1] - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，渗透率为40%，预计未来将保持高速增长 [6] 公司业务与产品突破 - 公司业务分为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大板块 [2] - 电镀液领域：传统封装用电镀液已完成全面国产化替代；先进封装领域产品（如电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂）性能达国际一流水准，正进行客户验证；晶圆制造领域，5-14nm制程超高纯硫酸钴基液获首个国产化量产订单，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已通过认证并量产 [2] - 光刻胶领域：正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业十年垄断，目前小量产中并在多家客户验证；高深宽比KrF光刻胶（深宽比13:1）处于实验室研发阶段；先进封装用厚膜负性光刻胶打破日企垄断，市场占有率攀升，并成功拓展至玻璃基封装领域，获头部客户量产订单；OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证 [3] 公司核心竞争力 - 具备高端光刻胶完整研发和供应能力，包括原材料结构设计、树脂合成纯化到配方开发及工艺验证，关键原材料自主可控 [4] - 产品通过头部客户严苛认证并稳定批量供应，供货周期短，本地化服务优势明显；在先进封装用光刻胶领域为国产唯一供应商 [4] - 研发与专利壁垒高，累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖多条高端产品线 [4] 研发投入与团队 - 研发团队由海归博士、博士后领衔，截至2025年6月30日，研发人员增至92人，占员工总数38.66% [5] - 2024年研发费用达4,590.17万元，同比增长40.42%，占营收10.62%；2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%；前三季度研发投入累计4,827.70万元，同比增长40.26%，占营收10.99% [5] - 研发投入主要聚焦先进封装、晶圆制造先进制程，以及光刻胶、超纯化学品等高端产品 [5][6] 财务表现与增长驱动 - 2025年上半年营业收入达2.80亿元，同比增长50.64%；前三季度营业收入达4.39亿元，同比增长40.71% [6] - 增长主要受益于核心技术突破和产品结构优化 [6] - AI高性能算力需求攀升推高封装技术要求，驱动先进封装行业加速发展，公司产品具备差异化和先发优势 [6] - 存储芯片景气回升、国产替代提速，上游材料迎来量价齐升窗口期，公司作为国内第一梯队产品将直接受益 [7] 市场拓展与战略布局 - 2025年公司多个新产品导入大客户供应链 [7] - 通过对马来西亚化学品公司INOFINE的股权收购，前瞻性布局东南亚市场 [7] - 公司聚焦电镀液、光刻胶在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用 [6]