公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]