公司融资计划 - 公司董事会已审议通过向特定对象发行股票的议案，发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过6318万股，即不超过发行前总股本的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资约5.55亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资约5.24亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资2亿元，拟投入募集资金2亿元 [1] 公司业务与市场数据 - 公司2024年1至12月份的营业收入100.0%来自铝制零部件业务 [1] - 截至发稿，公司市值为80亿元 [2]