公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于三个项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于半导体装备精密结构件建设项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 资金将用于补充流动资金项目 [1]