公司概况与市场地位 - 公司为全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒领域 [2] - 公司在多个细分市场占据全球第一份额：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [4] - 公司技术护城河深厚，已掌握108层高多层板技术，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力，且为全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业 [4] 财务业绩表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度业绩增长强劲：实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] 业务结构与发展驱动 - AI服务器及HPC业务收入占比大幅提升：该业务收入占总收入比重从2022年的5.2%增长至2024年的22.3%，2025年上半年为17.8% [8] - 高速网络交换机及路由器是核心业务支柱：该业务收入占比在2022年至2025年上半年期间介于28.2%至40.8%之间，2025年上半年占比达40.8% [8] - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，以及汽车电动化、智能化及网联化是驱动公司业绩增长的核心引擎与长期动力 [5] 资本市场行动与资金用途 - 公司已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司、汇丰 [1] - 赴港上市募集资金拟用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张；聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及前瞻性技术创新；对PCB产业链优质企业进行投资或并购；以及补充营运资金 [1] - 公司A股股价在年内表现突出，年初至今累计上涨超84%，最新市值达1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [2] 运营相关数据 - 公司存货金额有所增加：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 存货周转天数保持相对稳定：同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [9]