公司业务布局与投资 - 公司半导体掩膜版业务收入占比约为20% [1] - 公司佛山生产基地总投资35亿元，其中高精度平板显示掩膜版基地投资20亿元，高端半导体掩膜版基地投资15亿元 [1] - 公司将依托佛山基地进一步完善平板显示与半导体掩膜版“两条腿”业务布局 [1] 半导体掩膜版技术进展 - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并成功实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产 [5] - 公司同时推进130nm-65nm节点PSM和OPC工艺掩膜版的开发，以及28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划 [5] - 公司将围绕关键工艺持续提升精度与良率，逐步向更先进制程掩膜版拓展 [5] 客户与市场机遇 - 公司半导体掩膜版业务代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，部分客户信息受保密协议约束 [5] - 伴随国内晶圆厂对关键掩膜版国产替代需求提升，优质客户资源将为后续业务放量奠定基础 [5] - 目前半导体掩膜版的自主可控率在10%左右，国产替代空间巨大 [5] 发展战略与目标 - 公司将在保持平板显示掩膜版市场领先优势的同时，加快半导体芯片用掩膜版产品布局 [5] - 未来五年，公司目标在国内平板显示用掩膜版市场保持份额第一，在全球平板显示用掩膜版市场份额“力争保三争一” [6] - 在半导体芯片用掩膜版领域，公司将加速满足下游替代需求，通过技术升级、产能扩张和客户深度合作巩固竞争力 [6]