核心观点 - 公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段，旨在把握端侧AI及智能硬件升级机遇 [1] - 公司2025年第三季度实现营收9.95亿元，同比增长5.66%，实现归母净利润1.97亿元，同比增长39.11%，通过产品结构优化和新品导入提升盈利能力 [3] 新产品与研发进展 - 下一代BES6000系列芯片定位为新一代低功耗高性能智能可穿戴芯片，可应用于智能眼镜、智能手表等终端，预计明年上半年进入送样阶段 [1] - 新一代平台芯片有望在算力、功耗与多模连接能力等方面带来综合提升，增强公司在AIoT可穿戴赛道的竞争力 [1] - 公司已搭建稳定可靠的供应链体系，为后续新品送样及量产提供保障 [1] 现有产品与市场应用 - 公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场 [3] - 公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，包括小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等 [3] - AI眼镜等新形态终端有望成为可穿戴设备的重要增量方向，为后续芯片出货与生态合作带来空间 [3] 技术战略与生态建设 - 公司高度重视软件生态和算法能力建设，拥抱开源系统并进行面向可穿戴应用的定制化研发 [3] - 公司正打造统一化的软件平台能力，以适应AI时代客户需求的不断变化 [3] - 公司认为即便未来端侧操作系统形态继续演进，芯片软件开发的核心逻辑和底层能力建设方向仍将保持稳定 [3] 财务业绩 - 2025年第三季度实现营收9.95亿元，同比增长5.66% [3] - 2025年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元，同比增长39.11% [3] - 三季度营收增速略有放缓，与国补边际效应递减、下游需求转弱等因素有关 [3] 供应链与成本 - 截至目前整体原材料价格较为平稳，存储芯片占整体原材料成本比例不高 [4] - 在供应链保持稳定的前提下，公司将继续关注下游需求及行业景气度变化 [4]