全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]