全球半导体市场增长预测 - 市场研究机构IDC预测，2026年全球半导体市场可望成长11%，达到8900亿美元规模，2028年应可挑战1兆美元大关 [1] - 2026年运算市场可望成长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [1] - AI加速器市场将激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [1] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献 [1] - 台积电明年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势 [1] - 台积电市占率预计将攀升至73.1% [1] - 2026年包含传统晶圆代工以及非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等市场可望成长约14% [2] 成熟制程与区域产能发展 - 成熟制程在经过2年调整后已走出谷底，产能利用率回稳 [2] - 在AI数据中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [2] - 中国大陆厂商在国产替代政策效应下，产能利用率将逾90% [2] - 因应美国的先进制程管制，中国大陆集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链 [2] - 预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越台湾地区，跃居全球之冠 [2] IC设计市场区域竞争 - 在国家政策强力扶植下，中国大陆IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [2] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国大陆市占率可望进一步扩大至45% [2] 半导体封测与先进封装 - 2026年全球封测市场可望成长11% [2] - CoWoS先进封装产能将增长72% [2] - 台积电CoWoS年产能估计扩增至110万片规模，面对英伟达及AMD等庞大需求，市场依然供不应求 [2]