沪硅产业70亿元收购案与行业整合 - 沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购，实现对上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，全面整合其300mm大硅片业务[2][3] - 此次收购是2025年中国半导体硅片行业并购浪潮的代表性事件，自2024年9月“并购六条”等政策发布以来，行业已有4家主要硅片厂商发起并购，集中度提升趋势明显[3] - 行业整合呈现两种主要路径：横向扩张（如立昂微收购同行资产以快速扩大产能）与纵向深化（如有研硅拟收购日本DGT公司70%股权以加强产业链协同与关键技术）[4] 全球硅片市场复苏与结构性分化 - 2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，市场正从2024年低谷中逐步恢复[6] - 2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%至128.24亿平方英寸，并有望在2028年达到154.85亿平方英寸的新纪录[9] - 市场复苏呈现结构性分化：12英寸硅片因AI与先进制程驱动，产能利用率超95%；而8英寸及6英寸硅片因成熟制程需求疲软，产能利用率分别低于80%和70%，市场整体供过于求约5%-10%[10] - 从应用领域看，逻辑与存储芯片对300mm硅片需求形成核心支撑，而工业控制和消费电子领域需求相对疲软[11] - 企业表现分化，例如环球晶圆2025年第三季度合并营收144.93亿元，季减9.46%、年减8.67%，创近19个季度低点[9] 中国半导体硅片国产化进程加速 - 2024年中国半导体硅片市场规模约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上[12] - 国内300mm硅片产能规模从2022年的不足100万片/月，提升至2025年上半年的近300万片/月[14] - 国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，其中300mm硅片的国产化率仅约10%[15] - 多家国内硅片企业面临“增收不增利”困境，例如2025年上半年：沪硅产业营收16.97亿元（同比增8.16%），净利润-5.19亿元；立昂微营收16.66亿元，净利润-1.51亿元[16] - 未盈利企业加速冲刺资本市场，上海超硅与西安奕材的科创板IPO申请相继获受理，均聚焦高附加值的大尺寸硅片领域[12][13] 行业竞争格局与企业动态 - 全球硅片市场份额分布：日本厂商约40%（优势在300mm高端产品），中国台湾厂商约20%，韩国厂商约15%，欧洲厂商约10%，中国大陆厂商约10%[10] - 下游晶圆厂产能扩张为硅片需求提供支撑，例如：华虹半导体12英寸晶圆规划月产能256k片；华润微电子12英寸晶圆在重庆、深圳基地的月产能合计达7万片[14] - 国内企业通过不同策略发展：沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月，稳居国内第一梯队；TCL中环收购子公司Maxeon的非美国地区销售业务及商标，以完善光伏全球渠道布局[4][15] - 并购整合存在失败案例，自2024年9月以来半导体材料领域至少出现3起并购案告吹，原因包括交易条款无法达成一致及整合难度高等[5]