核心观点 - 台积电先进封装（特别是CoWoS全系列）产能因AI与高性能计算订单涌入而全面满载，公司正积极扩产并扩大委外合作以满足客户需求，带动相关设备供应链同步增长 [1] - 台积电计划通过自身扩产与携手封测伙伴，目标在2025年至2026年达到先进封装供需平衡，其与客户的深度绑定及一条龙服务预计将有效抵御潜在竞争 [2] 运营与产能状况 - 台积电CoWoS全系列先进封装订单塞爆，无论CoWoS-L、CoWoS-S等制程全面满载 [1] - 公司正努力扩产，并计划在2026年扩大携手合作伙伴以满足客户需求 [1] - 台积电积极扩充的CoWoS制程为CoWoS-L，CoWoS-S则通过挪移设备方式去瓶颈扩充 [1] - 研调机构Counterpoint预计，至2026年底台积电CoWoS-L产能可达每月10万片晶圆 [1] - 台积电董事长曾在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，目标在2025年至2026年达到供需平衡 [2] 客户与订单驱动 - 订单涌入主要受惠于英伟达、Google、亚马逊、联发科等大客户的AI与高性能计算需求 [1] - CoWoS-S制程的重要应用客户包含英伟达、AMD、苹果、博通，以及多家云端服务业者与设计公司 [1] - CoWoS-L产能扩充主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单涌入 [1] 供应链与合作伙伴 - 随着台积电加快先进封装产能布建与委外，弘塑、万润、辛耘、均华、致茂、志圣、迅得、由田、牧德等设备链同步受益 [1] - 过往由台积电一条龙服务的CoWoS-S制程，现已扩大委外给协力伙伴，以确保硅中介层与多项技术无缝接轨 [1] - 日月光投控受惠于台积电订单外溢，封测领导地位稳固 [1] - 台积电将携手封测伙伴共同应对产能短缺 [2] 市场竞争与展望 - 市场曾传出苹果、高通等大厂考虑采用英特尔先进封装作为备胎，最快2028年导入 [2] - 业界指出，台积电通过携手协力伙伴深度绑定客户，并搭配先进制程产能一条龙统包服务，预期客户流向英特尔的先进封装订单有限 [2] - 伴随台积电扩增的新产能逐步到位，其市场地位预计将保持稳固 [2]