台积电先进封装订单外溢与日月光投控的机遇 - 台积电先进封装产能爆满，正扩大委外释单，相关订单外溢效应大开，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为大赢家 [1] - 因应台积电庞大转单，日月光与矽品近期砸大钱扩产与购买设备，近二个月已斥资逾百亿元新台币扩产迎接大单 [1] - 台积电将委外由矽品担纲主轴操刀CoWoP这种跳过传统封装基板的先进芯片封装架构 [1] 日月光投控的业务前景与资本支出 - 日月光投控看好今年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成16亿美元目标 [2] - 公司预期2026年先进封装营收将再增加超过10亿美元，增幅逾六成 [2] - 根据公告，近二个月旗下公司花在取得厂务工程、设备等的资金合计高达111.73亿元新台币，后续还可望再有新增投资 [2] 生成式AI驱动的行业需求背景 - OpenAI开启的生成式AI浪潮带动英伟达、超微等大厂高性能计算订单动能爆发性增长 [1] - 微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂都竞相争抢高性能计算产能，需求至少将旺到明年底无虞 [1] - 台积电是英伟达、AMD高性能计算唯一产能供应商，其先进制程及先进封装产能已被预订一空，因此加速委外以应对AI客户庞大需求 [1] 日月光投控的产能扩张计划 - 旗下矽品先前兴建的二林厂、斗六厂可望在明年准备就绪 [2] - 日月光半导体先前收购稳懋位在高雄路竹的厂房，亦可望在明年完成机台进驻 [2] - 这些扩产计划让日月光投控2026年营运成为市场期待的焦点 [2]