公司近期催化事件 - 控股股东美利信控股有限公司计划在未来6个月内增持公司股份，金额为0.5至1亿元人民币 [1] - 公司拟向特定对象定向增发募集资金，总额不超过12亿元人民币 [2] - 公司与钜量创新绿能股份有限公司（中国台湾）签署合作协议，拟新设合资公司共同开拓服务器液冷关键零部件市场 [2] 定向增发资金投向 - 计划将募集资金用于半导体装备精密结构件建设项目，投资额5亿元人民币 [2] - 计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，投资额5亿元人民币 [2] - 计划将募集资金2亿元人民币用于补充流动资金 [2] 液冷业务布局与前景 - 公司“散热+可钎焊压铸”产品应用于5G-A通信基站散热部件、新能源汽车热管理流道板及智驾控制器冷板等高端散热领域 [2] - 公司是全球通信行业最早且极少数成功实现可钎焊压铸产品规模化量产的企业之一 [2] - 与钜量创新的合资将结合对方在AI服务器液冷系统整合、热设计的经验与公司精密制造规模化量产的优势，锚定高功耗GPU与AI服务器场景 [3] - 钜量创新的中国台湾背景有望助力国际客户导入 [3] 半导体设备业务进展 - 公司已于2025年5月设立子公司渝莱昇，主营半导体设备精密零部件 [3] - 本次定增拟向半导体业务板块分配5亿元人民币 [3] - 半导体业务已开展生产经营，并为上海、深圳的头部客户提供产品配套 [3] 其他业务拓展与展望 - 北美工厂已获得无人驾驶新能源汽车、储能等产品定点，有望在年内投产 [3] - 公司积极布局机器人业务相关的铝镁合金材料，且自2016年起即为特斯拉汽车供货 [4] - 公司表示2025年是深化转型、夯实基础的关键一年，已完成核心板块的前瞻性战略布局，相关举措有望在2026年转化为增长动力，推动业绩重回快速发展轨道 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为-1.4亿元、2.0亿元、4.3亿元人民币 [4] - 预计净利润同比变化为亏损、扭亏、增长115% [4] - 考虑定增影响后，预计2026年及2027年公司市盈率（PE）分别约为48倍和22倍 [4]