公司业务与产品布局 - 盛美上海已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [1] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [1] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [1] 产品应用与市场拓展 - 公司的全线封测设备可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [1] - 可应用于2.5D封装的设备包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备 [1]