公司产品与技术进展 - 近期算力需求增长，公司在光通信领域的产品取得多项进展 [1] - 公司的100G EML已实现量产，200G EML已开始送样 [1] - 100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平 [1] 业务与财务影响 - 上述已披露产品对公司的销售额及利润贡献量存在高度的不确定性 [1] - 产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等均存在不确定性和风险 [1] 行业与市场环境 - 光通信市场需求与数据中心建设进程、全球算力需求发展等因素紧密相关 [1] - 若下游投资节奏放缓或需求不及预期，可能会对公司的业绩产生影响 [1] 公司运营风险因素 - 公司光通信业务受多重因素影响，未来发展具有很大的不确定性 [1] - 地缘政治因素复杂多变，公司光芯片的海外业务布局尚处于起步阶段，可能出现发展不及预期、业务受阻等风险 [1] - 高端光通信产品依赖特定原材料（如磷化铟），供应链出现波动或国际贸易环境变化可能影响生产交付与成本控制 [1]