长光华芯(688048.SH):光芯片的海外业务布局尚处于起步阶段

公司产品与技术进展 - 近期算力需求增长,公司在光通信领域的100G EML已实现量产[1] - 200G EML产品已开始送样[1] - 100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平[1] - 上述产品对公司的销售额及利润贡献量存在高度的不确定性[1] 公司业务与市场风险 - 公司光通信业务受多重因素影响,未来发展具有很大的不确定性[1] - 公司光芯片的海外业务布局尚处于起步阶段,可能出现发展不及预期、业务受阻等风险[1] - 高端光通信产品依赖特定原材料(如磷化铟),供应链波动或国际贸易环境变化可能影响生产交付与成本控制[1] - 光通信市场需求与数据中心建设进程、全球算力需求发展紧密相关,下游投资节奏放缓或需求不及预期可能对公司业绩产生影响[1] 研发与运营不确定性 - 产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险[1]