证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号2025-064
交易概述与目的 - 公司控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司 以扩大检测收入并优化产品结构 [1] - 合资公司注册资本为人民币40,000.00万元 其中芯联先锋出资人民币20,000.00万元 占注册资本总额的50.00% [1] - 为快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展 公司及子公司将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给芯港联测 [1] 交易进展与协议 - 合资公司上海芯港联测已于2025年9月26日完成工商注册登记并取得营业执照 [2] - 交易各方已签署协议 公司及子公司将检测业务设备转让并将相关专利及非专利技术授权许可给芯港联测 交易价格为人民币47,176.00万元(不含增值税) 资产增值28,815.98万元 [3] - 交易双方后续将按合同约定完成所有权转让、授权许可及款项支付等相关手续 [3] 合资公司基本信息 - 合资公司注册资本为人民币40,000.00万元 企业类型为有限责任公司 成立于2025年9月26日 [4] - 合资公司住所位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区申港大道1号 [2] - 合资公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让、货物进出口、技术进出口、租赁服务等 [2] 交易影响 - 本次交易有利于进一步提高公司资产和资金的综合使用效率 并优化产业结构 [3]