公司业务与产品 - 公司是中国前道核心工艺设备领先厂商，刻蚀产品覆盖CCP与ICP两大体系 [1] - 刻蚀设备已满足65nm至5nm及更先进节点需求，并在国内外一线客户实现规模化导入 [1] - 薄膜沉积产品线放量，在LPCVD、ALD、金属栅、金属钨等关键工序实现突破 [1] - 新产品已陆续进入规模化放量阶段 [1] 技术与市场进展 - 刻蚀设备在主流晶圆厂不断验证，应用于先进逻辑节点 [1] - 薄膜沉积产品线在关键工序实现突破，新产品进入规模化放量阶段 [1] - 先进工艺验证进展加速 [1] 行业与市场环境 - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [1] - AI驱动算力存力投资上行 [1] 投资观点与估值 - 公司在半导体设备行业中具备稀缺性，应给予一定估值溢价 [1] - 当前估值虽高于部分同业 [1]