公司融资动态 - 艾为电子公开发行可转换公司债券的申请审核状态变更为“提交注册” [1] - 本次可转债发行规模不超过19.01亿元人民币，发行完成后将在科创板上市 [1] - 本次发行由中信建投证券股份有限公司担任保荐机构 [1] 可转债发行条款 - 本次可转债面值为100元/张，合计发行数量不超过1901.32万张 [3] - 债券存续期为自发行之日起六年，兼具债性与股性，可按约定条件转换为公司A股普通股 [3] - 具体票面利率及转股价格等关键条款将在正式发行前结合市场情况确定 [3] 募集资金用途 - 募集资金拟全部投向与主营业务高度相关的四个项目，总额不超过19.01亿元 [3] - 其中12.24亿元用于全球研发中心建设项目，计划在上海闵行莘庄购置土地并建设研发办公与实验室场地 [3] - 2.41亿元用于端侧AI及配套芯片研发及产业化项目，面向智能穿戴、AIoT等场景 [3] - 2.27亿元用于车载芯片研发及产业化项目，重点围绕车载音频功放、电源管理等方向 [3] - 2.09亿元用于运动控制芯片研发及产业化项目，布局工业自动化、机器人领域的电机驱动芯片及磁传感器 [3] 项目战略定位与资金需求 - 公司测算未来四年整体资金需求存在约25.35亿元人民币缺口，本次募集资金主要用于填补该缺口 [4] - 全球研发中心建设项目偏向长期能力搭建，其他三个芯片项目直接对应不同下游应用赛道 [4] - 项目有利于公司在消费电子存量业务基础上，向AI智能硬件、汽车电子和工业控制等领域延伸 [4] 财务影响与融资考量 - 截至2025年9月末，公司资产负债率约为20.45% [4] - 在当前负债水平较低的情况下发行可转债，有助于在不显著抬升资产负债率的前提下获取中长期资金 [4] - 与直接增发股票相比，可转债在转股前对股本的摊薄具有阶段性和可选择性，有利于兼顾现有股东权益稳定 [4]