晶盛机电:公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机等

证券日报网讯12月9日,晶盛机电(300316)在互动平台回答投资者提问时表示,在封装端,公司开发 了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备;以差异 化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。 ...