核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的存储芯片需求机遇 [2] - 公司2025年前三季度业绩增长稳健，海外收入占比高，且拥有“专精特新小巨人”资质 [3][8] - 近期股价出现异动，技术面显示股价接近压力位，主力资金流向与持仓情况呈现短期波动 [1][4][5][6] 公司业务与战略 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，具体以前段金凸块制造为核心，结合晶圆测试及后段COG/COF封装，形成显示驱动芯片全制程封测综合服务能力，该业务占主营收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并以客户需求为导向，在研发端积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，截至2025年9月30日持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 市场表现与交易数据 - 12月9日，公司股价下跌3.82%，成交额4.80亿元，换手率3.61%，总市值131.70亿元 [1] - 当日主力资金净流出960.80万元，占成交额0.02% [4] - 近5日主力资金净流入1.32亿元，近10日净流入1.33亿元，但近20日转为净流出8614.94万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额2.69亿元，占总成交额的12.39% [5] - 技术面显示，该股筹码平均交易成本为15.62元，股价靠近压力位15.36元 [6] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][3][8]